L’unique perceuse laser HITACHI UV/CO2 de France est chez elvia PCB !
De nos jours, il est possible de fabriquer des PCB HDI (High Density Interconnected) grâce aux µvias. Aujourd’hui, en France, il n’existe qu’un seul équipement capable de percer ces vias spécifiques avec une haute précision et une grande efficacité. Il s’agit du perçage laser HITACHI UV/CO2 et il se trouve dans l’usine du groupe Elvia PCB, à Coutances !
Comment fonctionne cette perceuse laser ? Le but est de percer un µvia (70 à 180 µm) entre une couche N et une couche N-1. Une source laser UV, qui perce le cuivre supérieur (généralement entre 9 et 17 µm d’épaisseur), est associée à une source laser CO2, qui vient, par la suite, enlever le diélectrique sans endommager le cuivre inférieur.
Cet équipement peut être utilisé pour le perçage laser, mais aussi pour l’usinage des cavités, la découpe de couche mince ou la découpe coverlay (techo flex).
Le HITACHI UV/CO2 a des caractéristiques spécifiques. Le diamètre minimum des trous permis par cet équipement est de 70 µm avec une précision de positionnement de 10 µm. Il dispose d’un chargeur et d’un déchargeur automatique et peut travailler avec une taille de panneau maximale de 630 x 530 x 7 mm. Et l’exclusivité française est qu’il utilise des sources laser UV (λ = 355nm) et CO2 (λ = 9400 nm).
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